HQT型微电脑多功能电解测厚仪特性表
项目	基  本 型 (HQT-IA)	电 脑 接口型 （HQT-IB)	多 层 镍 型 (HQT-IC)
可测品种	铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定	铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定	具有基本型仪器所拥有的全部功能外,还可测定多层镍的各层厚度及层间电位差
测量厚度 范围	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米	厚度:  0.03微米~99微米 电位差:－100mV～＋400mV
准确度 (误差范围)	±10％	±10％	厚度:±10％       电位差:±5％
复现精度 (差异率)	<5％	<5％	<5％
测量值表示	LED 4位显示,两位为小数  仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。	LED 4位显示,两位为小数 仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。	除了拥有基本型的数码显示、打印功能外，可在普遍电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印
标准测量面积	A橡皮垫圈 φ2.5mm B橡皮垫圈φ1.7mm	A橡皮垫圈 φ2.5mm  B橡皮垫圈 φ1.7mm	A橡皮垫圈 φ2.5mm B橡皮垫圈 φ1.7mm
性能特点	操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片	操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片。	操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后 ,直观显示各层厚度及电位差。
配置标准	主机(含内置微型打印机)电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。	主机(含内置微型打印机)电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。	主机(含内置微型打印机) 、电解池、有机测量架1、有机测量架2、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。
电脑接口配置		仪器在测量时通过与普通电脑连接后，利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值。测量数据会自动保存在数据库内，如需打印可自动生成打印报告，随时打印，并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。	除具有电脑基本型的所有功能外，，多层镍型还可在普通电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印。

注：可附加测量小体积物体及线材的功能(体积,形状,大小不限)。

                电脑上通过测量软件显示的电位差曲线画面（多层镍型）

                                              电脑接口型打印报告样本